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        1. 首頁 > 產(chǎn)品中心 > 環(huán)境可靠性測(cè)試>溫濕度/氣壓/光熱電試驗(yàn) > 耐受空氣壓力變化測(cè)試-低氣壓試驗(yàn)

          耐受空氣壓力變化測(cè)試-低氣壓試驗(yàn)

          簡(jiǎn)要描述:

          廣電計(jì)量可為裝備、電工電子產(chǎn)品、儀器儀表、結(jié)構(gòu)件以及組件等開展耐受空氣壓力變化測(cè)試-低氣壓試驗(yàn)(包括低氣壓工作/貯存、快速減壓、爆炸減壓)。

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          更新日期:2025-08-31

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          耐受空氣壓力變化測(cè)試-低氣壓試驗(yàn)
          品牌廣電計(jì)量服務(wù)區(qū)域全國
          服務(wù)周期常規(guī)5-7個(gè)工作日服務(wù)資質(zhì)CMA/CNAS

          低氣壓試驗(yàn)

          耐受空氣壓力變化測(cè)試-低氣壓試驗(yàn),是通過實(shí)驗(yàn)室設(shè)備模擬高空低氣壓環(huán)境進(jìn)行試驗(yàn),用來確定元件、材料、設(shè)備或其他產(chǎn)品在常溫條件下能否耐受低氣壓環(huán)境、在低氣壓環(huán)境下正常工作以及耐受空氣壓力快速變化。

          服務(wù)內(nèi)容

          廣電計(jì)量可為裝備、電工電子產(chǎn)品、儀器儀表、結(jié)構(gòu)件以及組件等開展低氣壓試驗(yàn)(包括低氣壓工作/貯存、快速減壓、爆炸減壓)。

          服務(wù)范圍

          各類裝備、電工電子產(chǎn)品、儀器儀表、以及航空航天產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)件、組件和整機(jī)。

          檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

          ● GJB 150.2-1986 J用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低氣壓(高度)試驗(yàn)

          ● GJB 150.2A-2009 J用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第2部分:低氣壓(高度)試驗(yàn)

          ● MIL-STD-810H Environmental Engineering Considerations and Laboratory Tests Method 500.6 Low Pressure (Altitude)

          ● GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法105 低氣壓試驗(yàn)

          ● MIL-STD-202H Department of Defense Test Method Standard Electronic and Electrical Component Parts Method 105 Barometric Pressure (Reduced)

          ● GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法1001 低氣壓(高空工作)

          ● MIL-STD-883-1 CHANGE 1 Test Method Standard Environmental Test Methods For Microcircuits Part 1: Test Methods 1001 Barometric pressure,reduced(altitude operation)

          ● GJB 128A-1997 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 方法1001

          ● GJB 3947A-2009 J用電子測(cè)試設(shè)備通用規(guī)范 4.6.5.2

          ● GJB 367A-2001J用通信設(shè)備通用規(guī)范 4.7.30

          ● GJB 1621.7A-2006 技術(shù)偵察裝備通用技術(shù)要求 第7部分:環(huán)境適應(yīng)性要求和試驗(yàn)方法  5.4

          ● GJB 322A-1998 J用計(jì)算機(jī)通用規(guī)范 4.7.10.7

          ● GJB 2711-1996 J用運(yùn)輸包裝件試驗(yàn)方法 方法15

          ● IEC 60068-2-13:2021 Test M: low air pressure

          ● GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M:低氣壓

          ● GB/T 4857.13-2005 包裝 運(yùn)輸包裝件 第13部分:低氣壓試驗(yàn)方法

          ● GB/T 5095.6-1997電子設(shè)備用機(jī)電元件 基本試驗(yàn)規(guī)程及測(cè)量方法 第6部分:氣候試驗(yàn)和錫焊試驗(yàn) 11 試驗(yàn)11k:低氣壓

          ● ISO 2873-2002 包裝 滿裝的運(yùn)輸包裝和單元貨物 低氣壓試驗(yàn)

          ● ASTM D4169-16 運(yùn)輸包裝件性能測(cè)試規(guī)范

          檢測(cè)項(xiàng)目

          低氣壓試驗(yàn),快速減壓試驗(yàn),爆炸減壓試驗(yàn)

          相關(guān)資質(zhì)

          CNAS、CMA、DILAC

          測(cè)試周期

          1~2天

          服務(wù)背景

          在自然環(huán)境中,氣壓隨海拔高度的增加而逐漸降低。因此,在高原或飛機(jī)等高海拔環(huán)境貯存、工作的設(shè)備,會(huì)暴露在低氣壓環(huán)境,對(duì)于飛機(jī)上的設(shè)備,還可能暴露在快速減壓或爆炸減壓的環(huán)境。低氣壓環(huán)境帶來諸多物理、化學(xué)效應(yīng),如密封墊密封的殼體漏氣、漏液,密封容器變形、破損或破裂,低密度材料的物理和化學(xué)性能發(fā)生變化,熱傳導(dǎo)降低,潤滑劑蒸發(fā),發(fā)動(dòng)機(jī)的啟動(dòng)和工作不穩(wěn)定,真空密封失效。同時(shí)也可能導(dǎo)致電弧或電暈放電造成裝備失靈或工作不穩(wěn)定等問題。因此,對(duì)于壽命期內(nèi)將暴露于低氣壓環(huán)境的裝備(產(chǎn)品),需要開展耐受空氣壓力變化測(cè)試-低氣壓試驗(yàn),從而確定元件、材料、設(shè)備等在低氣壓條件或氣壓快速變化條件下貯存、運(yùn)輸或使用的適應(yīng)性、耐電擊穿能力;確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力。

          我們的優(yōu)勢(shì)

          1、廣電計(jì)量是國內(nèi)認(rèn)可的專業(yè)第三方檢驗(yàn)機(jī)構(gòu),可提供一站式服務(wù);

          2、廣電計(jì)量環(huán)境與可靠性檢測(cè)中心在全國建立了18個(gè)實(shí)驗(yàn)室,擁有專業(yè)的多學(xué)科專家團(tuán)隊(duì)和的檢測(cè)設(shè)備;

          3、廣電計(jì)量環(huán)境與可靠性實(shí)驗(yàn)室具備CMA、CNAS等資質(zhì),實(shí)行全國一體化管控模式,積極參加各類能力驗(yàn)證項(xiàng)目,確保檢測(cè)結(jié)果公正準(zhǔn)確、可追溯;

          3、廣電計(jì)量在低氣壓試驗(yàn)方面有十?dāng)?shù)年積累,具有業(yè)內(nèi)專業(yè)平的試驗(yàn)設(shè)備和專業(yè)人才團(tuán)隊(duì)。

          設(shè)備介紹

          低氣壓試驗(yàn)箱

          壓力范圍:常壓~0.5 kPa;

          降壓速率:75.2kPa→4.4kPa <15s;常壓→1.0kPa≤30min;

          壓力偏差:常壓~40kPa: ≤±2kPa;40kPa~4kPa: ≤±5%;4kPa~1kpa: ≤±0.1kPa

          常見問題

          Q:什么樣的產(chǎn)品需要進(jìn)行低氣壓試驗(yàn)?

          A:對(duì)于可能在高海拔區(qū)域貯存或使用的裝備或者產(chǎn)品,在飛機(jī)增壓艙或非增壓艙中運(yùn)輸或工作的裝備、暴露于快速減壓或爆炸減壓環(huán)境中的裝備、在飛機(jī)外部掛飛的裝備一般都需要開展低氣壓試驗(yàn)。


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